ალმასის მავთულის მრავალმავთულიანი მაღალსიჩქარიანი, მაღალი სიზუსტით, ქვევით მიმართული ჭრის დანადგარი

ალმასის მავთულის მრავალმავთულიანი მაღალსიჩქარიანი, მაღალი სიზუსტით, ქვევით მიმართული საჭრელი დანადგარის მთავარი სურათი

მოკლე აღწერა:

ალმასის მავთულის მრავალმავთულიანი მაღალსიჩქარიანი, მაღალი სიზუსტით, ქვევით მიმართული საჭრელი დანადგარი არის მოწინავე CNC მოწყობილობა, რომელიც შექმნილია მყარი და მყიფე მასალების ზუსტი დასამუშავებლად. ის აერთიანებს მრავალ უახლეს ტექნოლოგიას, მათ შორის მაღალსიჩქარიან მავთულხლართს, ულტრაზუსტ მოძრაობის კონტროლს, მრავალმავთულიან ერთდროულ ჭრას და ქვევით მიმართული საჭრელს. ეს დანადგარი უზრუნველყოფს დიდი ზომის სამუშაო ნაწილის დამუშავებას განსაკუთრებული ეფექტურობითა და ზედაპირის ხარისხით.

ალმასის მავთულის, როგორც ჭრის საშუალების გამოყენებით, დანადგარი ტრადიციულ ჭრის მეთოდებთან შედარებით უზრუნველყოფს ცვეთამედეგობისა და ჭრის სიზუსტის მაღალ დონეს. მისი მრავალმავთულიანი დიზაინი საშუალებას იძლევა ერთდროულად რამდენიმე სამუშაო ნაწილის ჯგუფურად ჭრა, რაც მნიშვნელოვნად აუმჯობესებს პროდუქტიულობას და ამცირებს წარმოების ხარჯებს. ქვევით მიმართული მოძრაობა ჭრის ძალებს უფრო თანაბრად ანაწილებს, მინიმუმამდე ამცირებს ზედაპირულ დეფექტებსა და მიკრობზარებს, რაც იწვევს უფრო გლუვ და სუფთა ჭრის ზედაპირებს.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

მახასიათებლები

დეტალური დიაგრამა

pc207127262-diamond_wire_multi_wire_high_speed_high_precision_descending_oscillating_cutting_machine_დასაჭრელი მანქანა_2

pc207127263-diamond_wire_multi_wire_high_speed_high_precision_descending_oscillating_cutting_machine_დასაჭრელი მანქანა_2

წარმოგიდგენთ

ტექნიკური უპირატესობები

მაღალსიჩქარიანი ჭრამავთულის გატარების სიჩქარე 2000 მ/წთ-მდე, რაც მნიშვნელოვნად ამცირებს დამუშავების დროს.
მაღალი სიზუსტეჭრის სიზუსტე 0.01 მმ-მდე, რაც უზრუნველყოფს შესანიშნავ სისქის თანმიმდევრულობას და მოსავლიანობის მაჩვენებელს.
მრავალმავთულიანი კავშირის შესაძლებლობა20 კმ მავთულის შენახვის ტევადობა, ფართომასშტაბიანი პარალელური ჭრის მხარდაჭერა.
რხევითი ჭრა±8°-იანი რხევის დიაპაზონი 0.83°/წმ-ზე თანაბრად ანაწილებს დაძაბულობას, ახანგრძლივებს მავთულის სიცოცხლის ხანგრძლივობას და აუმჯობესებს ზედაპირის ხარისხს.
მოქნილი დაჭიმულობის კონტროლიჭრის დაჭიმულობა რეგულირებადია 10N-დან 60N-მდე (0.1N ნაბიჯით), ადაპტირებადი სხვადასხვა მასალაზე.
მტკიცე სტრუქტურა8000 კგ წონის დანადგარი უზრუნველყოფს მაღალ სიმყარეს და სტაბილურ მუშაობას ხანგრძლივი ექსპლუატაციის დროს.
ჭკვიანი მართვის სისტემამომხმარებლისთვის მოსახერხებელი ინტერფეისი პარამეტრების დაყენებით, რეალურ დროში მონიტორინგით და გაუმართაობის განგაშის ფუნქციებით.

ტიპიური აპლიკაციები

ფოტოელექტრული ინდუსტრია
- მონოკრისტალური და პოლიკრისტალური სილიციუმის ზოდების ჭრა
- მაღალი ეფექტურობის მზის ვაფლების წარმოება
- აუმჯობესებს მასალის გამოყენებას და ამცირებს დამუშავების ხარჯებს
ნახევარგამტარული ინდუსტრია
- SiC, GaAs, Ge და სხვა ნახევარგამტარული ფირების ზუსტი დაჭრა
- ჩიპების დასამზადებლად დიდი დიამეტრის ვაფლის ჭრა
- გარანტიას იძლევა ზედაპირის უმაღლესი ხარისხისა მომთხოვნი ნახევარგამტარული პროცესებისთვის
ახალი მასალების დამუშავება
- საფირონის სუბსტრატის ჭრა LED და ოპტიკური კომპონენტებისთვის
- სინთეზური კრისტალების და მაგნიტური მასალების ზუსტი ჭრა
- კვარცის, მინა-კერამიკის და სხვა მყარი მასალების დამუშავება
კვლევა და ლაბორატორიული გამოყენება
- ნიმუშის მომზადება ახალი მასალის კვლევისთვის
- მცირე პარტიების მაღალი სიზუსტის ჭრის ექსპერიმენტები
- კვლევისა და განვითარების აპლიკაციებისთვის საიმედო პროცესის ვალიდაცია

ტექნიკური მახასიათებლები

პარამეტრი	სპეციფიკაცია
პროექტი	მრავალხაზიანი მავთულის ხერხი ზედა სამუშაო მაგიდით
სამუშაო ნაწილის მაქსიმალური ზომა	ø 204*500 მმ
მთავარი ლილვაკის საფარის დიამეტრი (ფიქსირებული ორივე ბოლოში)	ø 240*510 მმ (ორი მთავარი ლილვაკი)
მავთულის გაშვების სიჩქარე	2000 (შერეული) მ/წთ
ალმასის მავთულის დიამეტრი	0.1-0.5 მმ
მიწოდების ბორბლის ხაზის შენახვის ტევადობა	20 (0.25 ალმასის მავთულის დიამეტრი) კმ
ჭრის სისქის დიაპაზონი	0.1-1.0 მმ
ჭრის სიზუსტე	0.01 მმ
სამუშაო ადგილის ვერტიკალური აწევის დარტყმა	250 მმ
ჭრის მეთოდი	მასალა ირხევა და ეშვება ზემოდან ქვემოთ, ხოლო რომბის ხაზის პოზიცია უცვლელი რჩება.
ჭრის საკვების სიჩქარე	0.01-10 მმ/წთ
წყლის ავზი	300 ლიტრი
ჭრის სითხე	ჟანგის საწინააღმდეგო მაღალი ეფექტურობის ჭრის სითხე
რხევის სიჩქარე	0.83°/წმ
ჰაერის ტუმბოს წნევა	0.3-3 მპა
რხევის კუთხე	±8°
მაქსიმალური ჭრის დაჭიმულობა	10N-60N (მინიმალური ერთეული 0.1N)
ჭრის სიღრმე	500 მმ
სამუშაო სადგური	1
ელექტრომომარაგება	სამფაზიანი ხუთმავთულიანი AC380V/50Hz
დაზგის სრული სიმძლავრე	≤92 კვტ
მთავარი ძრავა (წყლის ცირკულაციის გაგრილება)	22*2 კვტ
ძრავის გაყვანილობა	1*2 კვტ
სამუშაო მაგიდის საქანელა ძრავა	1.3*1 კვტ
დაჭიმულობის კონტროლის ძრავა (წყლის ცირკულაციის გაგრილება)	5.5*2 კვტ
მავთულის გათავისუფლებისა და შემგროვებელი ძრავა	15*2 კვტ
გარე ზომები (საქანელას ყუთის გამოკლებით)	132026442840 მმ
გარე ზომები (საქანელა მკლავის ყუთის ჩათვლით)	178028792840 მმ
მანქანის წონა	8000 კგ

ხშირად დასმული კითხვები

1. კითხვა: რა უპირატესობა აქვს რხევით ჭრას ალმასის მავთულის ხერხებში?

A: რხევითი ჭრა (±8°) ამცირებს ნაპრალების წარმოქმნას <15μm-მდე და აუმჯობესებს ზედაპირის დამუშავებას (Ra<0.5μm) მყიფე მასალებისთვის, როგორიცაა SiC და საფირონი.

2. კითხვა: რამდენად სწრაფად შეუძლია მრავალმავთულიანი ალმასის ხერხით სილიკონის ვაფლების დაჭრა?

A: 200+ მავთულით 1-3 მ/წმ სიჩქარით, ის ჭრის 300 მმ-იან სილიკონის ვაფლებს 2 წუთზე ნაკლებ დროში, რაც 5-ჯერ ზრდის პროდუქტიულობას ერთმავთულიან ხერხებთან შედარებით.

წინა: 4H-SiC ეპიტაქსიალური ვაფლები ულტრამაღალი ძაბვის MOSFET-ებისთვის (100–500 μm, 6 ინჩი)

შემდეგი: SiC კერამიკული უჯრის ბოლო ეფექტორის ვაფლის დამუშავება, ინდივიდუალურად დამზადებული კომპონენტები