150მმ 6 ინჩი 0.7მმ 0.5მმ საფირონის ვაფლის სუბსტრატის გადამზიდი C-Plane SSP/DSP

150მმ 6 დიუმიანი 0.7მმ 0.5მმ საფირონის ვაფლის სუბსტრატის გადამზიდავი C-Plane SSP/DSP გამორჩეული სურათი

Მოკლე აღწერა:

ყოველივე ზემოთქმული არის საფირონის კრისტალების სწორი აღწერა.საფირონის ბროლის შესანიშნავი შესრულება ხდის მას ფართოდ გამოყენებას მაღალი დონის ტექნიკურ სფეროებში.LED ინდუსტრიის სწრაფი განვითარებით, ასევე იზრდება მოთხოვნა საფირონის ბროლის მასალებზე.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

აპლიკაციები

აპლიკაციები 6 დიუმიანი საფირონის ვაფლისთვის მოიცავს:

1. LED წარმოება: საფირონის ვაფლი შეიძლება გამოყენებულ იქნას როგორც LED ჩიპების სუბსტრატი, ხოლო მისმა სიმტკიცემ და თბოგამტარობამ შეიძლება გააუმჯობესოს LED ჩიპების სტაბილურობა და მომსახურების ვადა.

2. ლაზერის წარმოება: საფირონის ვაფლი ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას როგორც ლაზერის სუბსტრატი, რათა გააუმჯობესოს ლაზერის მოქმედება და გაახანგრძლივოს მომსახურების ვადა.

3. ნახევარგამტარების წარმოება: საფირონის ვაფლები ფართოდ გამოიყენება ელექტრონული და ოპტოელექტრონული მოწყობილობების წარმოებაში, მათ შორის ოპტიკური სინთეზის, მზის უჯრედების, მაღალი სიხშირის ელექტრონული მოწყობილობების და ა.შ.

4. სხვა აპლიკაციები: საფირონის ვაფლის გამოყენება ასევე შესაძლებელია სენსორული ეკრანის, ოპტიკური მოწყობილობების, თხელი ფირის მზის უჯრედების და სხვა მაღალტექნოლოგიური პროდუქტების დასამზადებლად.

სპეციფიკაცია

მასალა	მაღალი სისუფთავის ერთკრისტალი Al2O3, საფირონის ვაფლი.
განზომილება	150 მმ +/- 0,05 მმ, 6 ინჩი
სისქე	1300 +/- 25 მმ
ორიენტაცია	C თვითმფრინავი (0001) off M (1-100) თვითმფრინავი 0.2 +/- 0.05 გრადუსი
პირველადი ბრტყელი ორიენტაცია	თვითმფრინავი +/- 1 გრადუსი
პირველადი ბრტყელი სიგრძე	47,5 მმ +/- 1 მმ
მთლიანი სისქის ცვალებადობა (TTV)	<20 მმ
მშვილდი	<25 მმ
გადახვევა	<25 მმ
თერმული გაფართოების კოეფიციენტი	6,66 x 10-6 / °C C ღერძის პარალელურად, 5 x 10-6 / °C C ღერძის პერპენდიკულარულად
დიელექტრიკული სიძლიერე	4,8 x 105 ვ/სმ
დიელექტრიკული მუდმივი	11.5 (1 MHz) C ღერძის გასწვრივ, 9.3 (1 MHz) C ღერძის პერპენდიკულარული
დიელექტრიკული დაკარგვის ტანგენტი (ასევე დისიპაციის ფაქტორი)	1 x 10-4-ზე ნაკლები
თბოგამტარობა	40 W/(mK) 20℃-ზე
გაპრიალება	ცალმხრივი გაპრიალებული (SSP) ან ორმხრივი გაპრიალებული (DSP) Ra <0,5 ნმ (AFM-ით).SSP ვაფლის უკანა მხარე კარგად იყო დაფქული Ra = 0.8 - 1.2 um-მდე.
ტრანსმისია	88% +/-1 % @460 ნმ