ბიონური უმოცურო ბალიშის ვაფლი, რომელიც ატარებს ვაკუუმსაწოვის ხახუნის ბალიშს

ბიონიკური უმოცურო ბალიშის ვაფლის მატარებელი ვაკუუმური ხახუნის ბალიშის საწოველი გამორჩეული სურათი

მოკლე აღწერა:

Bionic მოცურების საწინააღმდეგო ხალიჩა არის მაღალი ხარისხის მოცურების საწინააღმდეგო პროდუქტი, რომელიც შემუშავებულია ბიონიკის პრინციპზე დაყრდნობით. იგი მზადდება მოწინავე მიკრო და ნანო წარმოების ტექნოლოგიის გამოყენებით, ბიოლოგიური სტრუქტურების მიკროსკოპული მახასიათებლების სიმულაციის გზით, როგორიცაა გეკოს ფეხები და რვაფეხის მწოვრები. ეს პროდუქტი არღვევს ტრადიციული მოცურების მასალების ტექნიკურ შეზღუდვებს და ახორციელებს გარღვევის ფუნქციებს, როგორიცაა წებოს გარეშე წებოვნება, მრავალჯერადი გამოყენება და გარემოზე ადაპტირება. როგორც ახალი თაობის ინტელექტუალური მოცურების საწინააღმდეგო გადაწყვეტილებები, ის სრულყოფილად აერთიანებს მატერიალური მეცნიერების, ზედაპირული ინჟინერიისა და მექანიკური დიზაინის ინოვაციურ შედეგებს და აჩვენებს შესანიშნავი გამოყენების მნიშვნელობას სამრეწველო წარმოებაში, სამედიცინო აღჭურვილობაში, სამომხმარებლო ელექტრონიკაში და სხვა სფეროებში.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

Bionic მოცურების საწინააღმდეგო საფენის მახასიათებლები:

• სპეციალური საინჟინრო ელასტომერული კომპოზიტური მასალის გამოყენება ნარჩენების გარეშე, დაბინძურების გარეშე სუფთა მოცურების საწინააღმდეგო ეფექტის მისაღწევად, იდეალურია ნახევარგამტარების წარმოების გარემოს მოთხოვნებისთვის.

• ზუსტი მიკრო-ნანო სტრუქტურის მასივის დიზაინის მეშვეობით, ზედაპირული ხახუნის მახასიათებლების ინტელექტუალური კონტროლით, მაღალი ხახუნის კოეფიციენტის შენარჩუნებისას ულტრა დაბალი ადჰეზიის მიღწევისას.

• ინტერფეისის მექანიკის უნიკალური დიზაინი იძლევა შესანიშნავ შესრულებას როგორც მაღალი ტანგენციალური ხახუნის (μ>2.5) ასევე დაბალი ნორმალური ადჰეზიის (<0.1N/cm²).

• პოლიმერული მასალები სპეციალურად შემუშავებული ნახევარგამტარული ინდუსტრიისთვის, რომლებიც აღწევენ სტაბილურ მუშაობას შესუსტების გარეშე 100000 ხელახალი გამოყენებისთვის მიკრო და ნანო წარმოების ტექნოლოგიით.

Bionic მოცურების საწინააღმდეგო ბალიშის გამოყენება:

(1) ნახევარგამტარული ინდუსტრია
1. ვაფლის წარმოება:
· ულტრა თხელი ვაფლის გადაცემისას 12 ინჩამდე (50-300μm) არასრიალის პოზიციონირება.
· ლითოგრაფიის აპარატის ვაფლის მატარებლის ზუსტი ფიქსაცია
· სატესტო აღჭურვილობის ვაფლის არამოცურების ლაინერი

2. პაკეტის ტესტი:
· სილიციუმის კარბიდის/გალიუმის ნიტრიდის დენის მოწყობილობების არადესტრუქციული ფიქსაცია
· მოცურების საწინააღმდეგო ბუფერი ჩიპის დამონტაჟების დროს
· შეამოწმეთ ზონდის მაგიდის დარტყმისა და ცურვის წინააღმდეგობა

(2) ფოტოელექტრული მრეწველობა
1. სილიკონის ვაფლის დამუშავება:
· მონოკრისტალური სილიკონის ღეროების ჭრის დროს არამოცურების ფიქსაცია
· ულტრა თხელი სილიკონის ვაფლი (<150μm) გადამცემი არ სრიალდება
· ტრაფარეტული საბეჭდი მანქანის სილიკონის ვაფლის პოზიციონირება

2. კომპონენტის შეკრება:
· შუშის საზურგე ლამინირებული არ მოცურავს
· ჩარჩოს დამონტაჟების განლაგება
· შესაკრავი ყუთი ფიქსირდება

(3) ფოტოელექტრული ინდუსტრია
1. ჩვენების პანელი:
· მოცურების OLED/LCD მინის სუბსტრატის პროცესი
· პოლარიზატორის მორგების ზუსტი განლაგება
· დარტყმა-გამტარი და მოცურების საწინააღმდეგო სატესტო მოწყობილობა

2. ოპტიკური კომპონენტები:
· ლინზის მოდულის აწყობა არ მოცურავს
· პრიზმის/სარკის ფიქსაცია
· დარტყმაგამძლე ლაზერული ოპტიკური სისტემა

(4) ზუსტი ინსტრუმენტები
1. ლითოგრაფიის აპარატის ზუსტი პლატფორმა არის მოცურების საწინააღმდეგო
2. აღმომჩენი მოწყობილობის საზომი მაგიდა არის დარტყმაგამძლე
3. ავტომატური აღჭურვილობის მექანიკური მკლავი არ მოცურავს

ტექნიკური მონაცემები:

მასალის შემადგენლობა:	C, O, Si
ნაპირის სიმტკიცე (A):	50-55
ელასტიური აღდგენის კოეფიციენტი:	1.28
ზედა ტოლერანტობის ტემპერატურა:	260℃
ხახუნის კოეფიციენტი:	1.8
პლაზმური წინააღმდეგობა:	ტოლერანტობა

XKH სერვისები:

XKH გთავაზობთ ბიონური მოცურების საწინააღმდეგო ხალიჩის სრული პროცესის პერსონალიზაციის სერვისებს, მათ შორის მოთხოვნის ანალიზს, სქემის დიზაინს, სწრაფ კორექტირებას და მასობრივი წარმოების მხარდაჭერას. მიკრო და ნანო წარმოების ტექნოლოგიებზე დაყრდნობით, XKH გთავაზობთ პროფესიონალურ მოცურების საწინააღმდეგო გადაწყვეტილებებს ნახევარგამტარული, ფოტოელექტრული და ფოტოელექტრული ინდუსტრიებისთვის და წარმატებით დაეხმარა მომხმარებელს მნიშვნელოვანი ეფექტების მიღწევაში, როგორიცაა ნამსხვრევების სიჩქარის შემცირება 0,005%-მდე და მოსავლიანობის გაზრდა 15%-ით.