სპილენძის სუბსტრატი, მონოკრისტალური სპილენძის ვაფლი 5x5x0.5/1მმ 10x10x0.5/1მმ 20x20x0.5/1მმ

სპილენძის სუბსტრატი მონოკრისტალური Cu ვაფლი 5x5x0.5/1მმ 10x10x0.5/1მმ 20x20x0.5/1მმ რჩეული სურათი

მოკლე აღწერა:

ჩვენი სპილენძის სუბსტრატები და ვაფლები დამზადებულია მაღალი სისუფთავის სპილენძისგან (99.99%), რომელსაც აქვს ერთკრისტალური სტრუქტურა, რაც უზრუნველყოფს შესანიშნავ ელექტრო და თბოგამტარობას. ეს ვაფლები ხელმისაწვდომია <100>, <110> და <111> კუბური ორიენტაციით, რაც მათ იდეალურს ხდის მაღალი ხარისხის ელექტრონიკისა და ნახევარგამტარული წარმოების სფეროში გამოსაყენებლად. 5×5×0.5 მმ, 10×10×1 მმ და 20×20×1 მმ ზომებით, ჩვენი სპილენძის სუბსტრატები მორგებადია მრავალფეროვანი ტექნიკური საჭიროებების დასაკმაყოფილებლად. ამ ერთკრისტალური ვაფლების ბადის პარამეტრია 3.607 Å, რაც უზრუნველყოფს ზუსტ სტრუქტურულ მთლიანობას მოწინავე მოწყობილობების დამზადებისთვის. ზედაპირის ვარიანტები მოიცავს ცალმხრივ გაპრიალებულ (SSP) და ორმხრივ გაპრიალებულ (DSP) დამუშავებას, რაც უზრუნველყოფს მოქნილობას სხვადასხვა წარმოების პროცესისთვის.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალები

პროდუქტის ტეგები

სპეციფიკაცია

მაღალი თბოგამძლეობისა და მექანიკური გამძლეობის გამო, სპილენძის სუბსტრატები ფართოდ გამოიყენება მიკროელექტრონიკაში, სითბოს გაფრქვევის სისტემებსა და ენერგიის შენახვის ტექნოლოგიებში, სადაც ეფექტური თერმული მართვა და საიმედოობა კრიტიკულად მნიშვნელოვანია. ეს თვისებები სპილენძის სუბსტრატებს მრავალ მოწინავე ტექნოლოგიურ გამოყენებაში ძირითად მასალად აქცევს.
სპილენძის მონოკრისტალური სუბსტრატის ზოგიერთი მახასიათებელია: შესანიშნავი ელექტროგამტარობა, ვერცხლის შემდეგ მეორე ადგილზეა. თბოგამტარობა ძალიან კარგია და თბოგამტარობა საუკეთესოა გავრცელებულ ლითონებს შორის. კარგი დამუშავების მახასიათებლები, შესაძლებელია სხვადასხვა მეტალურგიული დამუშავების ტექნოლოგიის განხორციელება. კოროზიისადმი მდგრადობა კარგია, მაგრამ მაინც საჭიროა გარკვეული დამცავი ზომები. შედარებითი ღირებულება დაბალია და ფასი უფრო ეკონომიურია ლითონის სუბსტრატის მასალებში.
სპილენძის სუბსტრატი ფართოდ გამოიყენება სხვადასხვა ინდუსტრიაში მისი შესანიშნავი ელექტროგამტარობის, თბოგამტარობისა და მექანიკური სიმტკიცის გამო. სპილენძის სუბსტრატის ძირითადი გამოყენებაა:
1. ელექტრონული მიკროსქემის დაფა: სპილენძის ფოლგის სუბსტრატის მასალა, როგორც დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფა (PCB). გამოიყენება მაღალი სიმკვრივის ურთიერთდაკავშირებული მიკროსქემის დაფებისთვის, მოქნილი მიკროსქემის დაფებისთვის და ა.შ. მას აქვს კარგი გამტარობის და სითბოს გაფრქვევის თვისებები და შესაფერისია მაღალი სიმძლავრის ელექტრონული მოწყობილობებისთვის.

2. თერმული მართვის გამოყენება: გამოიყენება როგორც გამაგრილებელი სუბსტრატი LED ნათურებისთვის, დენის ელექტრონიკისთვის და ა.შ. სხვადასხვა სითბოს გადამცვლელების, რადიატორების და თერმული მართვის სხვა კომპონენტების წარმოებისთვის. სპილენძის შესანიშნავი თბოგამტარობა გამოიყენება სითბოს ეფექტურად გასატარებლად და გასაფანტად.

3. ელექტრომაგნიტური დამცავი ფენის გამოყენება: როგორც ელექტრონული მოწყობილობის გარსი და დამცავი ფენა, ეფექტური ელექტრომაგნიტური დამცავი ფენის უზრუნველსაყოფად. გამოიყენება მობილური ტელეფონების, კომპიუტერების და სხვა ელექტრონული პროდუქტებისთვის, რომლებიც დამზადებულია ლითონის გარსისა და შიდა დამცავი ფენისგან. კარგი ელექტრომაგნიტური დამცავი მახასიათებლებით, შეუძლია ელექტრომაგნიტური ჩარევის დაბლოკვა.

4. სხვა გამოყენება: როგორც გამტარი წრედის მასალა ელექტრო სისტემების მშენებლობაში. გამოიყენება სხვადასხვა ელექტრომოწყობილობების, ძრავების, ტრანსფორმატორების და სხვა ელექტრომაგნიტური კომპონენტების წარმოებაში. როგორც დეკორატიული მასალა, გამოიყენეთ მისი კარგი დამუშავების თვისებები.

ჩვენ შეგვიძლია სპილენძის მონოკრისტალური სუბსტრატის სხვადასხვა სპეციფიკაციების, სისქისა და ფორმის მორგება მომხმარებლის კონკრეტული მოთხოვნების შესაბამისად.

დეტალური დიაგრამა