ბრილიანტ-სპილენძის კომპოზიტური თერმული მართვის მასალები

კითხვა 1: შესაძლებელია თუ არა Cu-Diamond კომპოზიტების მორგება კონკრეტული ჩიპური მასალებისთვის?
დიახ. ბრილიანტის მოცულობითი ფრაქცია და CTE შეიძლება ზუსტად დაარეგულიროთ Si, GaN ან SiC-ზე დაფუძნებულ მოწყობილობებთან შესაბამისობაში მოსაყვანად.

კითხვა 2: საჭიროა თუ არა მეტალიზაცია შედუღებამდე?
დიახ. შესანიშნავი შეწებებისა და მინიმალური თერმული წინააღმდეგობის უზრუნველსაყოფად რეკომენდებულია ზედაპირის მეტალიზაცია (Ni/Au, Ti/Ni/Au).

კითხვა 3: როგორ მუშაობს ის მაღალი სიხშირის ან იმპულსური სითბოს პირობებში?
Diamond-ის შესანიშნავი სითბოს გავრცელება უზრუნველყოფს ტემპერატურის სწრაფ გათანაბრებას, რაც მას იდეალურს ხდის მაღალი სიხშირის და იმპულსური დატვირთული კომპონენტებისთვის.

კითხვა 4: რა არის მაქსიმალური სამუშაო ტემპერატურა?
კომპოზიტი სტაბილური რჩება600°Cინერტულ ან ვაკუუმურ გარემოში, საფარისა და შემაკავშირებელი ზედაპირის მიხედვით.