ინფრაწითელი ნანოწამიანი ლაზერული ბურღვის მოწყობილობა მინის ბურღვისთვის ≤20 მმ სისქით

მოკლე აღწერა:

ტექნიკური რეზიუმე:
ინფრაწითელი ნანოწამიანი ლაზერული მინის ბურღვის სისტემა წარმოადგენს სამრეწველო დონის დამუშავების გადაწყვეტას, რომელიც სპეციალურად შემუშავებულია მინის მასალების ზუსტი ბურღვისთვის. 1064 ნმ ინფრაწითელი ნანოწამიანი ლაზერული წყაროს (იმპულსის სიგანე: 10-300 ნს) გამოყენებით, ეს სისტემა აღწევს მაღალი სიზუსტის ბურღვას სხვადასხვა მინის სუბსტრატებზე, რომელთა სისქე ≤20 მმ-ია, ზუსტი ენერგიის კონტროლისა და სხივის ფორმირების ტექნოლოგიების მეშვეობით.
პრაქტიკულ საწარმოო ხაზებში, ინფრაწითელი ნანოწამიანი ლაზერული მინის ბურღვის სისტემა უნიკალურ პროცესის უპირატესობებს აჩვენებს. ჩვეულებრივ მექანიკურ ბურღვასთან ან CO₂ ლაზერულ დამუშავებასთან შედარებით, სისტემის ოპტიმიზებული თერმული ეფექტის კონტროლის მექანიზმი საშუალებას იძლევა ზუსტი ბურღვის ჩატარების სტანდარტულ სოდა-კირის მინაში ხვრელების დიამეტრით Φ0.1-5 მმ დიაპაზონში, ხვრელის კედლის კონუსის შენარჩუნებით ±0.5°-ის ფარგლებში. განსაკუთრებით სმარტფონის კამერის საფირონის საფარის ლინზის დამუშავებისას, სისტემას შეუძლია მუდმივად წარმოქმნას Φ0.3 მმ მიკროხვრელების მასივები ±10μm პოზიციური სიზუსტით, რაც აკმაყოფილებს სამომხმარებლო ელექტრონიკის მკაცრ მინიატურიზაციის მოთხოვნებს. სისტემა სტანდარტულად მოყვება ავტომატური ჩატვირთვა/გადმოტვირთვის ინტერფეისები არსებულ საწარმოო ხაზებთან შეუფერხებელი ინტეგრაციისთვის.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალები

პროდუქტის ტეგები

მთავარი პარამეტრი

ლაზერის ტიპი	ინფრაწითელი ნანოწამი
პლატფორმის ზომა	*800600 (მმ)**
	*20001200 (მმ)**
ბურღვის სისქე	≤20 (მმ)
ბურღვის სიჩქარე	0-5000 (მმ/წმ)
ბურღვის კიდის გატეხვა	<0.5 (მმ)
შენიშვნა: პლატფორმის ზომა შეიძლება მორგებული იყოს.

ლაზერული ბურღვის პრინციპი

ლაზერული სხივი ფოკუსირდება სამუშაო ნაწილის სისქესთან შედარებით ოპტიმალურ პოზიციაზე, შემდეგ კი მაღალი სიჩქარით სკანირდება წინასწარ განსაზღვრული ბილიკების გასწვრივ. მაღალი ენერგიის ლაზერულ სხივთან ურთიერთქმედების გზით, სამიზნე მასალა ფენა-ფენა იშლება საჭრელი არხების შესაქმნელად, რაც უზრუნველყოფს ზუსტ პერფორაციას (წრიული, კვადრატული ან რთული გეომეტრია) კონტროლირებადი მასალის გამოყოფით.

ლაზერული ბურღვის უპირატესობები

· მაღალი ავტომატიზაციის ინტეგრაცია მინიმალური ენერგომოხმარებით და გამარტივებული ოპერაციით;

· უკონტაქტო დამუშავება საშუალებას იძლევა შეიქმნას შეუზღუდავი ნიმუშების გეომეტრია ტრადიციული მეთოდების მიღმა;

· სახარჯი მასალების გარეშე მუშაობა ამცირებს საოპერაციო ხარჯებს და აუმჯობესებს გარემოსდაცვით მდგრადობას;

· უმაღლესი სიზუსტე კიდის მინიმალური ნაკაწრით და სამუშაო ნაწილის მეორადი დაზიანების აღმოფხვრით;

ინფრაწითელი ნანოწამიანი მინის ლაზერული ბურღვის მოწყობილობა 2

ნიმუშის ჩვენება

აპლიკაციების დამუშავება

სისტემა შექმნილია მყიფე/მყარი მასალების ზუსტი დამუშავებისთვის, მათ შორის ბურღვის, ღარების გაკეთების, აპკის მოცილების და ზედაპირის ტექსტურის მიცემის. ტიპიური გამოყენება მოიცავს:

1. საშხაპე კარის კომპონენტების ბურღვა და ჩაღრმავება

2. ტექნიკის მინის პანელების ზუსტი პერფორაცია

3. მზის პანელი ბურღვის საშუალებით

4. ჩამრთველის/სოკეტის საფარის ფირფიტის პერფორაცია

5. სარკისებრი საფარის მოცილება ბურღვით

6. სპეციალიზებული პროდუქტებისთვის ზედაპირის ტექსტურირება და ღარების გაკეთება ინდივიდუალურად

დამუშავების უპირატესობები

1. დიდი ფორმატის პლატფორმა სხვადასხვა ინდუსტრიის პროდუქციის მრავალფეროვან ზომებს მოიცავს

2. რთული კონტურული ბურღვა, რომელიც მიიღწევა ერთჯერადი გავლის ოპერაციით

3. მინიმალური კიდის ნაკაწრი უმაღლესი ზედაპირის დამუშავებით (Ra <0.8μm)

4. პროდუქტის სპეციფიკაციებს შორის შეუფერხებელი გადასვლა ინტუიციური ოპერაციით

5. ეკონომიური ოპერაცია, რომელიც მოიცავს:

· მაღალი მოსავლიანობის მაჩვენებლები (>99.2%)

· მოხმარებადი მასალების გარეშე დამუშავება

· ნულოვანი დამაბინძურებლების გამოყოფა

6. არაკონტაქტური დამუშავება უზრუნველყოფს ზედაპირის მთლიანობის შენარჩუნებას

ძირითადი მახასიათებლები

1. ზუსტი თერმული მართვის ტექნოლოგია:

· იყენებს მრავალპულსიან პროგრესულ ბურღვის პროცესს რეგულირებადი ერთპულსიანი ენერგიით (0.1–50 მჯ)

· ინოვაციური გვერდითი ჰაერის ფარდის დაცვის სისტემა სითბური ზემოქმედების ზონას ხვრელის დიამეტრის 10%-მდე ზღუდავს

· რეალურ დროში ინფრაწითელი ტემპერატურის მონიტორინგის მოდული ავტომატურად კომპენსირებას უკეთებს ენერგიის პარამეტრებს (±2% სტაბილურობა)

2. ინტელექტუალური დამუშავების პლატფორმა:

· აღჭურვილია მაღალი სიზუსტის ხაზოვანი ძრავის საფეხურით (განმეორებითი პოზიციონირების სიზუსტე: ±2 μm)

· ინტეგრირებული მხედველობის გასწორების სისტემა (5 მეგაპიქსელიანი CCD, ამოცნობის სიზუსტე: ±5 μm)

· წინასწარ ჩატვირთული პროცესების მონაცემთა ბაზა ოპტიმიზირებული პარამეტრებით 50+ ტიპის მინის მასალებისთვის

3. მაღალი ეფექტურობის წარმოების დიზაინი:

· ორმაგი სადგურის მონაცვლეობითი მუშაობის რეჟიმი მასალის შეცვლის დროით ≤3 წამი

· სტანდარტული დამუშავების ციკლი 1 ხვრელი/0.5 წმ (Φ0.5 მმ გამჭოლი ხვრელი)

· მოდულური დიზაინი საშუალებას იძლევა ფოკუსირების ლინზების ასამბლეების სწრაფად შეცვლა (დამუშავების დიაპაზონი: Φ0.1–10 მმ)

მყიფე, მყარი მასალის დამუშავების აპლიკაციები

მასალის ტიპი	აპლიკაციის სცენარი	კონტენტის დამუშავება
სოდა-ცაცხვის მინა	შხაპის კარები	სამონტაჟო ხვრელები და სადრენაჟე არხები
სოდა-ცაცხვის მინა	საყოფაცხოვრებო ტექნიკის მართვის პანელები	სადრენაჟე ხვრელების მასივები
გამაგრებული მინა	ღუმელის სანახავი ფანჯრები	ვენტილაციის ხვრელების მასივები
გამაგრებული მინა	ინდუქციური ქურები	დახრილი გაგრილების არხები
ბოროსილიკატური მინა	მზის პანელები	სამონტაჟო ხვრელები
ბოროსილიკატური მინა	ლაბორატორიული მინის ჭურჭელი	ინდივიდუალური სადრენაჟე არხები
მინა-კერამიკა	გაზქურის ზედაპირები	სანთურის განლაგების ხვრელები
მინა-კერამიკა	ინდუქციური ქურები	სენსორის სამონტაჟო ხვრელების მასივები
საფირონი	ჭკვიანი მოწყობილობების გადასაფარებლები	ვენტილაციის ხვრელები
საფირონი	სამრეწველო ხედვის ფანჯრები	გამაგრებული ხვრელები
დაფარული მინა	სააბაზანოს სარკეები	სამონტაჟო ხვრელები (საფარის მოხსნა + ბურღვა)
დაფარული მინა	ფარდის კედლები	დაბალი E-ს მინის ფარული სადრენაჟე ხვრელები
კერამიზებული მინა	გადამრთველის/სოკეტის გადასაფარებლები	უსაფრთხოების ჭრილები + მავთულის ნახვრეტები
კერამიზებული მინა	ხანძარსაწინააღმდეგო ბარიერები	საგანგებო წნევის შემსუბუქების ხვრელები

XKH უზრუნველყოფს ყოვლისმომცველ ტექნიკურ მხარდაჭერას და დამატებითი ღირებულების მქონე მომსახურებას ინფრაწითელი ნანოწამიანი ლაზერული მინის ბურღვის აღჭურვილობისთვის, რათა უზრუნველყოს ოპტიმალური მუშაობა აღჭურვილობის მთელი სასიცოცხლო ციკლის განმავლობაში. ჩვენ გთავაზობთ მორგებული პროცესის შემუშავების მომსახურებას, სადაც ჩვენი საინჟინრო გუნდი მჭიდროდ თანამშრომლობს კლიენტებთან, რათა შექმნას მასალის სპეციფიკური პარამეტრების ბიბლიოთეკები, მათ შორის სპეციალიზებული ბურღვის პროგრამები ისეთი რთული მასალებისთვის, როგორიცაა საფირონი და გამაგრებული მინა, სისქის ვარიაციებით 0.1 მმ-დან 20 მმ-მდე. წარმოების ოპტიმიზაციისთვის, ჩვენ ვატარებთ ადგილზე აღჭურვილობის კალიბრაციას და შესრულების ვალიდაციის ტესტებს, რაც უზრუნველყოფს, რომ კრიტიკული მაჩვენებლები, როგორიცაა ხვრელის დიამეტრის ტოლერანტობა (±5μm) და კიდის ხარისხი (Ra<0.5μm), აკმაყოფილებს ინდუსტრიის სტანდარტებს.

წინა: მიკროჯეტ ლაზერული ტექნოლოგიის მოწყობილობა ვაფლის ჭრისთვის SiC მასალის დამუშავებისთვის

შემდეგი: 6 დიუმიანი გამტარი SiC კომპოზიტური სუბსტრატი 4H დიამეტრი 150 მმ Ra≤0.2nm გამრუდება≤35μm

დაწერეთ თქვენი შეტყობინება აქ და გამოგვიგზავნეთ