მრავალმავთულიანი ალმასის ხერხი TJ3000 12″ ინვერსიული ქვევით მიმართული

მოკლე აღწერა:

TJ3000 არის მაღალსიჩქარიანი, მაღალი სიზუსტის მრავალმავთულიანი ალმასის ხერხი, რომელიც სპეციალურად შემუშავებულია 12 დიუმიანი ნახევარგამტარული ვაფლებისა და საფირონის სუბსტრატებისთვის. ის აერთიანებს დიდი ზომის კრისტალების დამუშავების შესაძლებლობას ულტრათხელი დაჭრის შესრულებასთან, რაც მას შესაფერისს ხდის როგორც მასობრივი წარმოებისთვის, ასევე მოწინავე კვლევისა და განვითარების ხაზებისთვის.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

მახასიათებლები

დეტალური დიაგრამა

პროდუქტის პოზიციონირება და აპლიკაციები

TJ3000 არის მაღალსიჩქარიანი, მაღალი სიზუსტის მრავალმავთულიანი ალმასის ხერხი, რომელიც სპეციალურად შემუშავებულია...12 დიუმიანი ნახევარგამტარული ვაფლები და საფირონის სუბსტრატებიის აერთიანებს დიდი ზომის კრისტალების დამუშავების შესაძლებლობას ულტრათხელი დაჭრის ეფექტურობასთან, რაც მას შესაფერისს ხდის როგორც მასობრივი წარმოებისთვის, ასევე მოწინავე კვლევისა და განვითარების ხაზებისთვის.

ტიპიური მასალები:

სილიციუმის კარბიდი (SiC)
საფირონი
მოწინავე / ტექნიკური კერამიკა
ძვირფასი ლითონები და მყარი შენადნობები (პროცესის შეფასების შემდეგ)
კვარცი და სპეციალური მინა
ნახევარგამტარული კრისტალური მასალები
ოპტიკური მინა და ლამინირებული მინა

ტიპიური გამოყენება:

12 ინჩიანი ვაფლისა და სუბსტრატის დაჭრა
დენის მოწყობილობის სუბსტრატის წარმოება
კერამიკული და მინის სუბსტრატის გახსნა
მაღალი ღირებულების მყარი და მყიფე კომპონენტების ზუსტი ჭრა

ძირითადი დამუშავების შესაძლებლობები

სამუშაო ნაწილის მაქსიმალური ზომა:Ø310 × 500 მმ(მხარს უჭერს 12 ინჩამდე აპლიკაციებს)
ალმასის მავთულის დიამეტრის დიაპაზონი:0.1 – 0.5 მმ
ჭრის სისქის დიაპაზონი:0.1 – 20 მმ
ჭრის სიზუსტე:≈ 0.01 მმ(მასალისა და პროცესის პირობების მიხედვით)
მიწოდების ბორბლის ხაზის შენახვის ტევადობა:20 კმ(Ø0.25 მმ მავთულის საფუძველზე)

ეს შესაძლებლობების დიაპაზონი მოიცავს სტანდარტულ ვაფლებს, თხელ ვაფლებს და ულტრათხელ სუბსტრატებს, ამავდროულად ინარჩუნებს კარგ სისქის ერთგვაროვნებას და ზედაპირის ხარისხს სხვადასხვა ტიპის პროდუქტში.

მრავალმავთულიანი ხერხი მაღალი სიზუსტით ალმასის მავთულის ჭრა 1

ჭრის მეთოდი და მოძრაობის კონტროლი

ჭრის მეთოდი:ინვერსიული ქვევით მიმართული ჭრა
- სამუშაო ნაწილი ირხევა და იკვებება ზემოდან ქვემოდან
  ალმასის მავთული უძრავად რჩება
სამუშაო მაგიდის ვერტიკალური აწევის დარტყმა:350 მმ
რხევის კუთხე:±8°
რხევის სიჩქარე:≈ 0.83°/წმ

„სამუშაო ნაწილის მოძრავი, მავთულის სტაციონარული“ ჭრის კონცეფციით, TJ3000:

ამცირებს მავთულის ვიბრაციას და პერიოდულ ლაქებს
აუმჯობესებს ჭრის ზედაპირის უხეშობას და სისქის ერთგვაროვნებას
აძლიერებს სიბრტყეს და პარალელიზმს დიდი სამუშაო ნაწილებისთვის

ყველა ღერძი ამოძრავებულია მაღალი გარჩევადობის უკუკავშირის მქონე სერვოძრავებით, რაც უზრუნველყოფს მიწოდების, რხევისა და აწევის მოძრაობების შესანიშნავ განმეორებადობას.

მავთულხლართების სისტემა და პროდუქტიულობა

ალმასის მავთულის მაქსიმალური სიჩქარე:2500 მ/წთ
ჭრის საკვების სიჩქარე:0.01 – 10 მმ/წთ(უწყვეტად რეგულირებადი)
მაქსიმალური ჭრის დაჭიმულობა:0 – 80 N, თან0.1 ნმინიმალური დაყენების ერთეული

მაღალი მავთულის სიჩქარის, გრძელი ხაზის შენახვისა და დახვეწილი დაჭიმულობის კონტროლის კომბინაცია უზრუნველყოფს:

მოქნილი პარამეტრების ოპტიმიზაცია სხვადასხვა მავთულის დიამეტრისა და მასალისთვის
მაღალი გამტარუნარიანობა მაღალი მოსავლიანობისა და ზედაპირის ხარისხის შენარჩუნებით
24/7 უწყვეტი მასობრივი წარმოების შესაძლებლობა მავთულის შეცვლის ნაკლები შეფერხებით

მრავალმავთულიანი კონფიგურაცია საშუალებას იძლევა ერთდროულად რამდენიმე ნაწილის დაჭრა, რაც მნიშვნელოვნად ამცირებს ერთეულის ჭრის ღირებულებას.

გაგრილება, ფილტრაცია და პროცესის გარემო

წყლის ავზის მოცულობა:300 ლ
ჭრის სითხე:მაღალი ეფექტურობის ჟანგის საწინააღმდეგო ჭრის სითხე დახურულ ცირკულაციაში

სისტემის უპირატესობები:

სტაბილური და საკმარისი გაგრილება და შეზეთვა ჭრის ზონაში
ეფექტური ნაპრალების მოცილება, კიდების ნაპრალებისა და მიკრობზარების შემცირება
ალმასის მავთულის, სახელმძღვანელო ლილვაკებისა და დაფარული ლილვაკების გახანგრძლივებული მომსახურების ვადა
სუფთა ჭრის გარემო, პროცესის სტაბილურობისა და მოსავლიანობის გაუმჯობესება

სპეციფიკაციები

ტექნიკური მახასიათებლები	დეტალები
მაქსიმალური სამუშაო ნაწილის ზომა	Ø310×500 მმ
მთავარი ლილვაკის საფარის დიამეტრი	Ø350×510 მმ (ორი მთავარი ლილვაკი)
მავთულის გაშვების სიჩქარე	2500 (მაქსიმალური) მ/წთ
ალმასის მავთულის დიამეტრი	0.1-0.5 მმ
მიწოდების ბორბლის ხაზის შენახვის მოცულობა	20 კმ (0.25 金刚线)
ჭრის სისქის დიაპაზონი	0.1-20 მმ
ჭრის სიზუსტე	0.01 მმ
სამუშაო სადგურის ვერტიკალური აწევის დარტყმა	350 მმ
ჭრის მეთოდი	ქვევით მიმართული ჭრა (მასალა ირხევა და ეშვება ზემოდან ქვევით, ხოლო ალმასის მავთული უძრავად რჩება)
ჭრის საკვების სიჩქარე	0.01-10 მ/წთ
წყლის ავზი	300 ლიტრი
ჭრის სითხე	TJ ჟანგის საწინააღმდეგო მაღალი ეფექტურობის ჭრის სითხე
რხევის კუთხე	±8°
რხევის სიჩქარე	0.83°/წმ
მაქსიმალური ჭრის დაჭიმულობა	0-80N (მინიმალური ერთეული 0.1N)
სამუშაო მაგიდების რაოდენობა	1
კვების წყარო	სამფაზიანი ხუთმავთულიანი AC380V/50Hz
დაზგის სრული სიმძლავრე	≤113 კვტ
მთავარი ძრავა (წყლით გაგრილება)	32 კვტ × 2 კვტ
ძრავის გაყვანილობა	1×2 კვტ
სამუშაო სადგურის რხევითი ძრავა	1.5×1 კვტ
სამუშაო სადგურის აღმავალი და დაღმავალი ძრავა	0.4×1 კვტ
დაძაბულობის კონტროლის ძრავა (წყლით გაგრილება)	5.5×2 კვტ
მავთულის გათავისუფლებისა და შემგროვებელი ძრავა	15×2 კვტ
გარე ზომები (საქანელას ყუთის გარდა)	2700×1650×3050 მმ
გარე ზომები (საქანელა მკლავის ყუთის ჩათვლით)	2950×1650×3104 მმ
მანქანის წონა	8200 კგ

ხშირად დასმული კითხვები

1. რა მასალების დამუშავება შეუძლია TJ3000 საჭრელ მანქანას?

TJ3000 განკუთვნილია მასალების ფართო სპექტრის დასაჭრელად, მათ შორის სილიციუმის კარბიდის (SiC), საფირონის სუბსტრატების, კერამიკის, ძვირფასი ლითონების, კვარცის ქვის, ნახევარგამტარული მასალების, ოპტიკური მინის და ლამინირებული მინის.

2. რა არის TJ3000-ის მაქსიმალური ჭრის ზომა?

TJ3000-ის მიერ დამუშავებული მაქსიმალური სამუშაო ნაწილის ზომაა Ø310×500 მმ, რაც საშუალებას აძლევს მას ეფექტურად დაამუშაოს დიდი და ულტრა თხელი მასალები.

3. რა არის მანქანის ჭრის სისქის დიაპაზონი?

ჭრის სისქის დიაპაზონი 0.1 მმ-დან 20 მმ-მდეა, რაც მანქანას შესაფერისს ხდის სხვადასხვა ჭრის მოთხოვნებისთვის, ულტრათხელი ნაჭრებიდან უფრო სქელ მონაკვეთებამდე.

4. რამდენად სწრაფად შეიძლება ალმასის მავთულის მოძრაობა TJ3000-ზე?

ალმასის მავთულს შეუძლია წუთში მაქსიმალური სიჩქარით მოძრაობა, რაც მაღალი ეფექტურობის ჭრის და წარმოების მოცულობის მნიშვნელოვნად გაზრდის საშუალებას იძლევა.

ჩვენს შესახებ

XKH სპეციალიზირებულია სპეციალური ოპტიკური მინის და ახალი კრისტალური მასალების მაღალტექნოლოგიურ შემუშავებაში, წარმოებასა და გაყიდვებში. ჩვენი პროდუქცია გამოიყენება ოპტიკურ ელექტრონიკაში, სამომხმარებლო ელექტრონიკასა და სამხედრო სფეროებში. ჩვენ გთავაზობთ საფირონის ოპტიკურ კომპონენტებს, მობილური ტელეფონის ლინზების გადასაფარებლებს, კერამიკას, LT-ს, სილიციუმის კარბიდის SIC-ს, კვარცს და ნახევარგამტარული ბროლის ვაფლებს. კვალიფიციური ექსპერტიზისა და უახლესი აღჭურვილობის წყალობით, ჩვენ წარმატებებს ვაღწევთ არასტანდარტული პროდუქციის დამუშავებაში და ვისწრაფვით ვიყოთ წამყვანი ოპტოელექტრონული მასალების მაღალტექნოლოგიური საწარმო.