TGV მინის გავლით მინა BF33 კვარცი JGS1 JGS2 საფირონის მასალა
TGV პროდუქტის შესავალი
ჩვენი TGV (გამჭოლი მინის გამტარი) გადაწყვეტილებები ხელმისაწვდომია პრემიუმ მასალების ფართო სპექტრში, მათ შორის BF33 ბოროსილიკატურ მინაში, შედუღებულ კვარცში, JGS1 და JGS2 შედუღებულ სილიციუმში და საფირონში (ერთკრისტალი Al₂O₃). ეს მასალები შერჩეულია მათი შესანიშნავი ოპტიკური, თერმული და მექანიკური თვისებების გამო, რაც მათ იდეალურ სუბსტრატებად აქცევს მოწინავე ნახევარგამტარული შეფუთვის, MEMS-ის, ოპტოელექტრონიკისა და მიკროფლუიდური აპლიკაციებისთვის. ჩვენ გთავაზობთ ზუსტ დამუშავებას თქვენი კონკრეტული გამტარი ზომებისა და მეტალიზაციის მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად.
TGV მასალებისა და თვისებების ცხრილი
| მასალა | ტიპი | ტიპიური თვისებები |
|---|---|---|
| BF33 | ბოროსილიკატური მინა | დაბალი CTE, კარგი თერმული სტაბილურობა, ადვილად ბურღვა და გაპრიალება |
| კვარცი | გამდნარი სილიციუმი (SiO₂) | უკიდურესად დაბალი CTE, მაღალი გამჭვირვალობა, შესანიშნავი ელექტროიზოლაცია |
| JGS1 | ოპტიკური კვარცის მინა | მაღალი გამტარობა ულტრაიისფერიდან ინფრაწითელამდე, ბუშტების გარეშე, მაღალი სისუფთავე |
| JGS2 | ოპტიკური კვარცის მინა | JGS1-ის მსგავსად, მინიმალური ბუშტების საშუალებას იძლევა |
| საფირონი | მონოკრისტალური Al₂O₃ | მაღალი სიმტკიცე, მაღალი თბოგამტარობა, შესანიშნავი RF იზოლაცია |
TGV-ის განაცხადი
TGV-ის აპლიკაციები:
მინის გავლით (TGV) ტექნოლოგია ფართოდ გამოიყენება მოწინავე მიკროელექტრონიკასა და ოპტოელექტრონიკაში. ტიპიური გამოყენება მოიცავს:
-
3D ინტეგრირებული სქემა და ვაფლის დონის შეფუთვა— კომპაქტური, მაღალი სიმკვრივის ინტეგრაციისთვის მინის სუბსტრატების მეშვეობით ვერტიკალური ელექტრული ურთიერთდაკავშირების უზრუნველყოფა.
-
MEMS მოწყობილობები— ჰერმეტული მინის ინტერპოზერების უზრუნველყოფა სენსორებისა და აქტივატორებისთვის გამტარი არხებით.
-
RF კომპონენტები და ანტენის მოდულები— მინის დაბალი დიელექტრიკული დანაკარგის გამოყენება მაღალი სიხშირის მუშაობისთვის.
-
ოპტოელექტრონული ინტეგრაცია— როგორიცაა მიკროლინზების მასივები და ფოტონური სქემები, რომლებიც საჭიროებენ გამჭვირვალე, იზოლაციურ სუბსტრატებს.
-
მიკროფლუიდური ჩიპები— სითხის არხებისა და ელექტრო წვდომისთვის ზუსტი გამტარი ხვრელების ჩათვლით.
XINKEHUI-ს შესახებ
შანხაის Xinkehui New Material Co., Ltd. ჩინეთში ერთ-ერთი უდიდესი ოპტიკური და ნახევარგამტარული მიმწოდებელია, რომელიც 2002 წელს დაარსდა. XKH-ში ჩვენ გვყავს ძლიერი კვლევისა და განვითარების გუნდი, რომელიც შედგება გამოცდილი მეცნიერებისა და ინჟინრებისგან, რომლებიც სპეციალიზირებულნი არიან მოწინავე ელექტრონული მასალების კვლევასა და განვითარებაზე.
ჩვენი გუნდი აქტიურად არის ორიენტირებული ინოვაციურ პროექტებზე, როგორიცაა TGV (Through Glass Via) ტექნოლოგია, რომელიც სხვადასხვა ნახევარგამტარული და ფოტონური აპლიკაციებისთვის მორგებულ გადაწყვეტილებებს გვთავაზობს. ჩვენი ექსპერტიზის გამოყენებით, ჩვენ ვუჭერთ მხარს აკადემიურ მკვლევარებსა და ინდუსტრიულ პარტნიორებს მთელ მსოფლიოში მაღალი ხარისხის ვაფლებით, სუბსტრატებით და მინის ზუსტი დამუშავებით.
გლობალური პარტნიორები
ნახევარგამტარული მასალების ჩვენი მოწინავე ექსპერტიზის გამოყენებით, XINKEHUI-მ მთელ მსოფლიოში ფართო პარტნიორობა დაამყარა. ჩვენ სიამაყით ვთანამშრომლობთ მსოფლიოს წამყვან კომპანიებთან, როგორიცააკორნინგიდაშოტ გლასი, რაც საშუალებას გვაძლევს, მუდმივად გავაუმჯობესოთ ჩვენი ტექნიკური შესაძლებლობები და ხელი შევუწყოთ ინოვაციებს ისეთ სფეროებში, როგორიცაა TGV (შუშის გამტარი), ელექტრონიკა და ოპტოელექტრონული მოწყობილობები.
ამ გლობალური პარტნიორობის მეშვეობით, ჩვენ არა მხოლოდ ვუჭერთ მხარს უახლეს სამრეწველო პროგრამებს, არამედ აქტიურად ვმონაწილეობთ ერთობლივი განვითარების პროექტებში, რომლებიც მატერიალური ტექნოლოგიების საზღვრებს აფართოებს. ამ პატივცემულ პარტნიორებთან მჭიდრო თანამშრომლობით, XINKEHUI უზრუნველყოფს, რომ ჩვენ დავრჩეთ ნახევარგამტარული და მოწინავე ელექტრონიკის ინდუსტრიის სათავეში.
